2026年型Amazon Fire Stick HDの内部構造を徹底解剖

概要

Chromecast の登場以降も、いわゆるストリーミングスティックは現在でも「スマート」テレビの一部として広く利用されており、根強い人気を保っています。本稿では、2026 年モデルの Amazon Fire Stick HD を対象に、内部ハードウェアを全面的に分解した結果をご紹介します。

主要コンポーネント

分解された基板上の主な部品は以下の通りです。

• MediaTek 製 MT8698D SoC（サイズ：約 5.2 mm × 6.45 mm）
• Bluetooth と Wi‑Fi 用のセラミックパッチアンテナ
• NAND フラッシュメモリ
• MediaTek MT7902 ワイヤレス IC
• USB‑PD 機能を統合した PMIC（電源管理 IC）

これらの部品はすべて、ダイ表面を観察できるようにキャップが外された状態で確認できました。

HD と 4K の違い

HD バージョンと 4K バージョンのハードウェアはほぼ同一で、SoC や GPU（500 MHz の G310V2）、VPU（ビデオデコーダブロック）は共通です。そのため、HD と 4K の区別は主にソフトウェア側の設定によるものとされています。

考察

ハードウェア自体は 4K 再生能力を備えていることから、ソフトウェアを調整すれば「4K スティック」として動作させられる可能性があります。また、8 GB の eMMC にプレーン Android をインストールすれば、同様に 4K 再生が可能になるのではないかというアイデアも浮上しています。

元記事: https://hackaday.com/2026/08/05/full-teardown-of-a-2026-amazon-fire-stick-hd/